日前，三星官方已经确定三星Galaxy S9系列将于2月25日(北京时间2月26日凌晨1:00)MWC2018展前发布，且号称“重新定义相机”。继爆料大神evleaks放出三星Galaxy S9/S9+渲染图和主要配置后，现在另一位爆料大神Slashleaks直接放出了三星S9+(三星S9 Plus)的CAD工程设计照，外观、细节一览无余。
设计图显示，无论是额头还是下巴的黑边宽度，三星S9+都要比前作S8系列窄，顶部传感器排布与S8+完全一致。这也就是意味着，三星S9系列屏占比将更趋近于100%。
不过，三星S9+的长度变小了，三围尺寸为157.7x73.8x8.5mm(三星S8+则为159.5x73.4x8.1mm)。机身变厚，或暗示三星S9+可能采用了更大容量的电池、模组更强的CMOS，或者是摄像头不再凸起。
现在可以确认的是，三星S9/S9+系列将首发高通骁龙845移动平台(国行、美版等，国际版则为自家Exynos 9810芯片)，国行售价将是全球最低。其他方面，据称三星S9将采用5.8英寸全面屏、3000mAh电池、4G+64GB起步;而S9+则为6.2英寸全面屏、3500mAh电池(支持快充)、6+64GB起步。另外，三星S9/S9+还将有望增强人脸识别功能，并有望采用类似iPhone X的Animoji 3D动画功能。
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