此前早些时候我们曾报道过，高通将会在今年一季度推出新一代骁龙670移动平台，它将会成为一代神U骁龙660的继任者，有望横扫2018年的中高端手机市场。
根据最新消息，有国外科技媒体爆料，称高通骁龙670将会采用六核心设计，基于10纳米制程工艺制造，两个高性能大核采用Kryo 300 Gold定制版架构，四个低功耗小核心为Kryo 300 Silver架构，这两种架构是高通分别在ARM的A75、A55架构的基础上自研的新架构。
高通骁龙670的性能大核CPU主频最高可达2.6GHz，四颗小核心频率最高为1.7GHz，图形处理器集成的是新一代Adreno 615。据悉，高通将会在本月底的MWC大会上发布这款新神U。
