骁龙670芯片已经曝光有段时间了，最早甚至可以追溯到2017年8月，可是仍未有手机推出。
据XDA报道，小米至少有两款搭载骁龙670的产品在筹备，同时，一些泄露出来的内核信息进一步确认骁龙670的主要规格信息。
骁龙670(SDM670)基于10nm工艺，设计为8核心。不过，并非是常见的4+4 Big.Little设计，而是2+6。其中两颗大核基于ARM Cortex-A75定制，名为Kryo 300 Gold，小核心基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver。
看起来非常熟悉，因为骁龙845采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架构。
区别方面，骁龙670的小核主频最高1.7GHz，大核主频最高2.6GHz。同时，每核心一级缓存32KB、大小丛集分别占有128KB二级缓存，整颗SoC共享1MB三缓。所以，对比骁龙845，还是有着明显差距。
GPU方面，集成的是Adreno 615，标准频率范围在430MHz~650MHz之间，动态最高700MHz。
其他方面，骁龙670的基带下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕分辨率最高支持2K，存储支持UFS2.1/eMMC5.1。
最后回到小米系的手机上，从产品定位考虑，小米Note4升级骁龙670是很自然的事，至于另外一款或者多款机型，暂时还不清楚。
