曝苹果或在未来iPhone中采用联发科基带

苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。

现据彭博社报道称，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，Intel可能失去主要基带订单。

报道中提到，苹果可能在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中高通的占比，而直至他们完全出局，不管怎么说，Intel都会是今年iPhone的基带主要供应商。

当然未来的情况就是，联发科也被搞出局，因为苹果正在加速研发自己的基带。