2011年的手机市场可谓是风起云涌，波澜壮阔，各大手机厂商借着Android的强大，都纷纷跻身智能机行列，虽然竞争惨烈，但毕竟手机已经成为了生活必需品，所以大家都能分一杯羹，做得差的可以自娱自乐苟延残喘，做得好的可以与iphone平分天下，这其中不乏精品，而作为非智能机时代就风光无限的OPPO，也在2011年推出了自己的智能机系列——Find。
其中OPPO首款智能机Find 3不但邀请了国际巨星莱昂纳多作为其代言人，更是在做工、研发等等环节下足了功夫，这也使得该机上市之后获得了一致好评和用户的认可，而作为Find系列的正统续作，OPPO Find 3(x905)也终于在2012年初与大家见面，Find 3不但延续了OPPO一贯的精良品质，也在Find Me的基础上再次创新，甚至从包装上就可以让人眼前一亮，更不用说其华丽的UI界面、旗舰级的硬件配置、军工级的完美做工和强大的系统优化等等。
而也在第一时间对其进行了详细的评测，在评测过程中，小编确实感受到了OPPO的诚意，而在评测之后，该机也在编辑部引起了众人的围观和争先试用，许多朋友纷纷表示出了强烈的购买意愿，可见OPPO Find 3确实有其独特的魅力所在。
在该机被试用一圈再度回到小编手里的时候，看着其被众人追捧的现象，小编总想着给它找点什么茬，毕竟一款手机不可能没有缺点，但是在从外观到系统都已经被大家玩了个遍，均表示不错的情况下，还有什么可以开发的呢？小编想到了拆机!对，就是拆机，让大家一起来看看OPPO Find 3的“真面目”!看看OPPO Find 3有没有金玉其外败絮其中!下面，就让我们一起来见证OPPO Find 3的拆机过程。
拆机，当然要从后面拆(这不废话么？)。。。打开后盖，我们可以看到OPPO Find 3一共有八颗螺丝，其实不然，在扬声器的下面，还有一颗隐藏的螺丝，必须要把扬声器周围的盖板先取掉，才可以看见，所以，OPPO Find 3其实是有九个螺丝的，可见其相当不错的做工，这九颗螺丝也使得其机身周围非常严密。
从图中我们可以看到，在左下角的螺丝上，是有防拆设计的，这也是为了保修了设定的，如果用户自行拆机，必定破坏了这层膜，那么机器出现问题之后，是不保修的哦，所以大家一定要注意，平常不要破坏了这层膜。
从侧面来看，OPPO Find 3确实非常薄，这在一定程度上增加了其设计的难度和制造的难度，当然也给小编的拆解造成了一些麻烦，不过对于用户来说，一个做工不错的超薄机身，确实可以带来相当不错的用户体验。
再拆掉螺丝之后，我们可以观察一下，OPPO Find 3的周围还是非常严密的，说明除了螺丝之外，其应该还有相当不错的卡口，保证了机身的严密性。
最后把螺丝拆掉之后，就可以把扩音器周围的这个挡板拆下来了，这里还有一颗螺丝，不拆这个螺丝是不能打开机身的，拆完之后，用卡片一类的物件，沿着边缘撬动，就可以打开机身了，这里大家可以稍微用些力，OPPO Find 3的卡口是比较紧的，在严谨的做工下，稍微用点力是不会坏的。
打开机身之后，我们就可以看到OPPO Find 3的全貌了，在电池仓的上面，是OPPO Find 3最重要的部分——芯片，从这里我们可以看到，OPPO Find 3采用了目前非常流行的石墨散热膜。国内某手机大肆宣扬的石墨散热膜其实是很常见的，只不过大家都比较低调而已，其实这已经是很久以前的技术了，没什么可以炫耀的。
固定芯片电路板的螺丝并不是很多，只在周围有少数的几颗，拆了之后发现芯片电路板仍然是靠卡口控制的，而为了超薄的机身，这块芯片电路板采用了两面均有芯片的形式设计，相当节省空间。
在拆下来的背面板上，有一些为了信号和耳机的金属接触点，下方的金属块则是OPPO Find 3的扬声器，同样为了节省空间，OPPO Find 3把扬声器设计到了背板上。
在芯片电路板上，我们可以看到，遮挡芯片的金属铝板，是依靠很小的金属点卡口来连接芯片周围的保护金属的，在这里可以用小一点的螺丝刀或者刀片轻轻的将其挑起，就可以把金属板取下来。
把金属板取下之后，我们就可以看到OPPO Find 3的核心了，值得关注的是，OPPO Find 3除了采用石墨散热膜之外，还在芯片上附上了一层薄薄的导热硅脂，使得其散热性能进一步提升，而上文提到的国内某品牌手机则仅仅采用石墨散热，可见OPPO Find 3做工非常优秀，散热性能也非一般手机可以比拟的。
把OPPO Find 3的导热硅脂揭去之后，我们就可以看到OPPO Find 3的芯片了，在芯片电路板的反面，是其最重要的CPU和储存颗粒了。
我们很容易看到，其芯片上的logo，CPU采用了高通8260处理器，双核，主频1.5GHz，支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。
而在存储颗粒上，我们可以清晰的看到三星的logo，说明OPPO Find 3采用了三星的存储颗粒，容量为16GB，对于目前的时候手机来说，属于比较大的容量，足见OPPO Find 3的诚意。
而在芯片电路板的正面，同样有着一些控制芯片，基本都是高通CPU芯片的附属芯片，包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持、管理电源的高通PM8901，同样是高通MSM8x60平台的重要改进芯片之一。
在芯片电路板上，除了芯片之外，还有TF卡槽和sim卡槽，由于采用了焊接技术，小编为了该机组装起来还能正常运行(手头实在没有专业的小型焊接工具)，所以就不做拆解了，不过从其用料和做工来看，非常一流。
本来接下来的工作应该是拆解屏幕部分了，但是小编发现其由于采用了一体化的镜面设计屏幕，而且再加上超薄的机身，导致屏幕部分做工非常严密，很多地方采用了焊接技术，如果没有专业工具，拆起来很有难度，所以再三思量之下，决定放弃拆解屏幕的环节。
从图上我们可以看到，OPPO Find 3的屏幕面板部分是非常薄的，一体化的做工设计，也凸显了OPPO优秀的工业设计。
既然屏幕需要专业工具，小编的拆解也只能遗憾的到此为止了，上一张拆解的全家图吧!大家如果要拆机的话，一定要保存好螺丝哦，这么小的螺丝，是不太容易买到的。接下来就是安装过程，比较简单，正常使用。
小编总结：从整个拆解过程来看，我们可以看到，OPPO Find 3的做工非常严密，用料也很足，在一些智能机容易出现的问题上，都有特别的处理，例如散热问题上，大家都知道1.5GHz的双核CPU发热量是惊人的，但OPPO Find 3采用了石墨散热膜和散热硅脂双重散热，使得其有着相当不错的散热性能。而从小编没有勇气拆的屏幕上，也能看出OPPO Find 3精湛的做工，在手机越来越薄的今天，工业技术的重要性不言而喻，而OPPO在这方面，可以说是非常不错的，看来小编找茬再次失败，但小编坚信，OPPO Find 3一定是有缺点的，所以请朋友们继续期待小编的下次找茬!
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