在芯片电路板上，我们可以看到，遮挡芯片的金属铝板，是依靠很小的金属点卡口来连接芯片周围的保护金属的，在这里可以用小一点的螺丝刀或者刀片轻轻的将其挑起，就可以把金属板取下来。
把金属板取下之后，我们就可以看到OPPO Find 3的核心了，值得关注的是，OPPO Find 3除了采用石墨散热膜之外，还在芯片上附上了一层薄薄的导热硅脂，使得其散热性能进一步提升，而上文提到的国内某品牌手机则仅仅采用石墨散热，可见OPPO Find 3做工非常优秀，散热性能也非一般手机可以比拟的。
把OPPO Find 3的导热硅脂揭去之后，我们就可以看到OPPO Find 3的芯片了，在芯片电路板的反面，是其最重要的CPU和储存颗粒了。
我们很容易看到，其芯片上的logo，CPU采用了高通8260处理器，双核，主频1.5GHz，支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。
而在存储颗粒上，我们可以清晰的看到三星的logo，说明OPPO Find 3采用了三星的存储颗粒，容量为16GB，对于目前的时候手机来说，属于比较大的容量，足见OPPO Find 3的诚意。
而在芯片电路板的正面，同样有着一些控制芯片，基本都是高通CPU芯片的附属芯片，包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持、管理电源的高通PM8901，同样是高通MSM8x60平台的重要改进芯片之一。
在芯片电路板上，除了芯片之外，还有TF卡槽和sim卡槽，由于采用了焊接技术，小编为了该机组装起来还能正常运行(手头实在没有专业的小型焊接工具)，所以就不做拆解了，不过从其用料和做工来看，非常一流。
