魅族四核版MX换用了32纳米四核Cortex-A9芯片，在发热和续航方面都有所改善，而且2999元的行货价格在四核智能手机中相当有竞争力。今天我们就对魅族四核版MX进行一个全面的拆解，看看其内部设计究竟有哪些过人之处和改变，提醒各位用户，拆机有风险，动手需谨慎。
虽然魅族四核版MX是电池不可拆卸式的设计，但是后盖还是能够不借助魅族官方拆机工具拆开的——只要将指甲强行插入底部缝隙，然后分别在机身左右侧划一圈就可以顺利把后盖取下来了。
后盖还是能够不借助工具打开的
可以看到入网许可和魅族四核版MX的相关产品IMEI、SN号码等信息都被贴在背面。值得注意的是，LED灯元件也在背壳上，由触点供电。
LED闪光灯直接设计在外壳上，由电池通过触点供电
我们拆机要从哪里下手呢？当然是先拧掉阻碍我们前进的螺丝了。魅族四核版MX主要由7颗螺丝固定，虽然都是十字螺丝，但右下角靠上的那颗比较特殊，需要我们换用一个小一点规格的螺丝刀才可以完成拆卸。至于右下角的易碎贴，捅碎吧。。。
首先就是拧掉螺丝，这一步很容易，但是注意右下角靠上的那颗，规格略小一些
螺丝拆完之后，我们就可以直接考虑把外放扬声器腔体去掉了。这里可以用一个不太尖锐的薄片插入，慢慢翘起，还是能够比较容易拆掉这个部分的。可以注意到魅族四核版MX并未采用特别的方法在机身主骨架和扬声器腔体之间连接，而是比较容易拆卸的触点设计。天线也隐藏在这里面。
外放扬声器音腔直接翘起就能去掉
采用触点连接，内有天线
接下来就可以考虑把电池去掉了。可以看到魅族四核版MX使用了1700mAh电池了。首先我们需要拔掉电池的排线。然后我们注意到这块电池的右侧有一条塑料挡板。首先翘起挡板，向下一推就去掉啦。
首先拔掉电池排线
去掉这个挡板
魅族四核版MX的电池是用粘力极大的双面胶黏合在骨架上的，要取下来的话会费上相当一些力气。最好是用塑料片慢慢翘起，费了好一番力气，我们才将这块电池从魅族四核版MX的主骨架上面去除下来，粘合的相当有力。
电池和主骨架采用双面胶粘连，粘力很大，电池很软要小心
截止到现在可以感受到，魅族四核版MX内部做工确实精良，主板依然是熟悉的L型设计，各种排线布局合理，空间利用的相当充分。现在有一些排线我们已经可以开拔了。例如顶部听筒的排线、左上角显示屏的排线等等。
振动器振子、耳机孔以及降噪mic都在这里
魅族四核版MX主板正面一共有三大块屏蔽罩，左边有两大块，右上角有一大块；背面还有一大一小两块屏蔽罩。我们可以先来拆除右上角的屏蔽罩。它的屏蔽罩同样是卡扣设计，并没有焊死，对于拆机来说算是非常方便了——只要用指甲抠就可以了。。。
卸掉位于右上角的第一块屏蔽罩
隐藏在第一块卸下的屏蔽罩下面的是Wi-Fi（二维码下面那个）和GPS天线、音频管理芯片。在部分智能手机中是不具备专门的音频管理芯片的，魅族四核版MX的这一设计也显示了魅族对手机音质的重视。这颗音频芯片型号为WM8958 Codec，专为移动设备定制，不但有基础的语音通话方面功能，且在音乐播放时支持24bit四通道DAC，以及两个通道的24bit ADC。DAC时信噪比为100dB。输出功率在Class D下可达2瓦*2（扬声器），耳机输出总功率为5.3mW。
这里别有洞天
剩下的另外一个大面积屏蔽罩的拆除也很简单，只要我们注意在拆除前去掉四周的一些排线就行了。尤其要注意通话天线，最好先小心拆除，再做一下步行动。
通话线要先拔掉，小心即可
魅族四核版MX主板屏蔽罩、主板背面甚至机身主骨架上都铺有大量的石墨层，可以用来辅助散热，恐怕这是魅族四核版MX除了采用32纳米新架构四核之外，这也是控制发热的最大辅助力量之一了。
主板、屏蔽罩上都有不少石墨层，用于散热
这个大屏蔽罩的去除也比较容易，去除完之后就可以看到魅族四核版MX主板的真正面部了。去掉主板和底部USB线路板直接最大的排线连接之后，魅族四核版MX的主板就能相对轻松地卸下了。这时背部摄像头和前置摄像头也是通过对应排线和主板相连的。
需要注意的是，主板背面存在着第四块和第五块屏蔽罩。因为空间狭小开启相对麻烦一些，我们可以找到屏蔽罩抓脚之间的空隙用力，还是能够取下这块主板最后的衣服的。
由于这款手机的显示屏触摸屏部分连接紧密，缺乏相关工具的我们也没有办法对屏幕部分作进一步的拆解了。下面一起看看主板的部分吧。
屏幕粘合太紧，没有专业工具就无法继续了。不过主板已经基本拆解完毕
现在能看到的最大一颗芯片就是魅族四核版MX的处理器部分了。上面的编号隐约可以看到MX5Q的标记，实际上这是一块制程为32纳米的四核心Cortex-A9芯片组，也是魅族四核版MX澎湃动力的源泉。这颗芯片可以说是目前市面上智能手机的最强配置了，内部整合了ARM Mali-400的GPU，在这款手机上主频为1.4GHz，一句话，很好很强大。
这颗就是四核心的MX5Q芯片了
顺着处理器往下看。稍稍靠下的一颗面积很小的SIMG芯片由Silicon Image公司出品，负责管理MHL高清输出功能。魅族四核版MX只要借助MHL功能就可以将手机上的画面输出到高清电视，这全是SIMG公司芯片的功劳。
继续往下值得一说的是型号为AGD8 2132的陀螺仪元件，它可以比重力感应识别更多方向的位移，实现FPS游戏中复杂的动作定位效果。
三轴陀螺仪
差不多位于这块L型主板中央部位的是一块MAX77665电源管理芯片。其实翻到主板背面可以看到魅族四核版MX是具有两个电源管理芯片的（另外一个型号为MAX77686），这样可以更好控制其电流，配合32纳米制程以及增大100mAh的电池实现较长时间的续航。
主板正面的电源管理芯片
主板背面的电源管理芯片
位于主板正面最下面的两个芯片一个是英特尔XG626基带芯片（上），另外一个是来自日本东芝的1GBRAM内存芯片。
基带芯片来自英特尔
主板背面也是大有名堂的。再次感慨一下魅族的工艺，确实空间安排很紧凑。背面左侧的两个排线接口对应的是前置摄像头以及背部摄像头，当然我们已经先行拆卸掉了。右侧SIM卡槽下方的就是我们在前面提到的双电源管理芯片之一——MAX77686了。这个我们在上一页已经给大家进行展示了，这里就不再重复了。
主板背面占据面积最大的是中间的一块闪存芯片。它根据容量分为32GB和64GB版，我们手中的这款魅族四核版MX为32GB闪存，均在芯片上面有标识。芯片来自San Disk公司。
San Disk公司的32GB闪存
再往下看比较重要的就是RFMD四频多模功率放大器了。
RFMD四频多模功率放大器
魅族四核版MX主板背面短端部分还有一块额外的屏蔽罩，这也差点被我们忽略了。这里隐藏着一颗Audience音效芯片（字体小到只有放大才能看清楚。。。），还有一颗标有Korea（韩国）字样的MBG048摄像头ISP芯片。算起来这应该是第五个独立的屏蔽罩了。
主板背面短端的芯片设置情况
前面已经提到过，魅族四核版MX的前置摄像头以及背部摄像头都是通过排线连接在主板背面的，是时候单独看下摄像头模块啦。这款手机的背部摄像头来自索尼，背照式传感器+大光圈让它具有很强大的基础实力，当然想要拍出棒照片还要看后期软件的条件。这里也可以看出，其前置摄像头为VGA 30万像素。
摄像头模块特写
差点忘了，魅族四核版MX身上还有最后一个部件我们没有写到——按键。卸掉USB线路板上仅存的几个特殊螺丝我们就能拿下这块最后防线了。这里可以清楚看到除Home键之外的两颗感应按键上的五点设计LED灯，通过合适的逻辑电路，我们就能够在魅族四核版MX手机上得到不同灯光效果的感应按键。总体来说如果你的Home键坏掉，更换也是相对容易的。
会变化的LED灯按键就是这样来的（每个按键有5个发光点）
总结：
到这里我们的魅族四核版MX拆解就告一段落了。从做工和硬件设计上来说，它的确算得上非常出色。各种用料都是毫不吝啬，石墨散热层也广泛铺设，在过去双核版的基础上更进一步。而且这款手机的拆解并不会很难，一定程度上给有一定动手能力的发烧级用户提供了方便。相信新版的Flyme OS系统还没有完全发挥出这套硬件蕴含的潜力，我们也希望看到魅族四核版MX能够尽早吃到Jelly Beam 4.1系统，并上升到一个更高的水平。如果你有一款魅族M8，换购32GB版魅族四核版MX仅需要2199元，这样低的价格可以获得一套这么强大敦实的硬件，的确很值了。
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