“小米手机diao不diao”？“碉堡了”！这是笔者在小米手机2发布会上印象最为深刻的一段对话。从发布到前段时间小米手机2工程版的发售，小米手机2再次让米粉们欣喜若狂。工程版限量600台发售，绝大多数米粉没有买到，本人顶着评测编辑的名号，“有幸”提前拿到了工程版机型进行了试用，从使用的体验上来说：屏幕有惊喜，镜头算给力，外观有进步，细节待改进，至于性能咱就不提了，引用一句话来说就是“碉堡啦”。
小米手机2碉堡了
对于一款目前市面上的热门机型来说，编辑们最想干的一件事便是：拆！当然了，拆它的原因也是多种多样，比如售价，越贵的越想拆（比如iPhone 5），比如非常有特点的机型（全球最薄的OPPO Finder），比如“大热机型”（之前拆了魅族MX四核）。而顶着“跑分天王”名号上市的小米手机2，自然也难逃我们的“毒手”。
拿到小米手机2之后的一段时间里，很多编辑都反映后盖不太好打开，但之后发现，开启后盖还是有一定技巧的。其次，虚拟键盘没有灯？（还是我不会玩？）虽说作为一名机友，按键基本靠感觉定位，不需要靠灯光指引，但总感觉怪怪的，尤其是在夜晚。
总体来说，小米手机2的外观方面依旧比较简洁，但相比小米手机1代来说，已经有了很大的进步，广大米粉都很接受目前小米手机2的外观设计。
2000毫安时的电池采用了超薄的设计，但整体面积相对小米手机1代机型配备的电池来说更大了，小米手机2并没有追求超薄的机身，所以在下文中我们也能看到小米手机2的主板还是比较大的。关于电池方面的问题笔者要吐槽了，或许是为了追求容量极限，小米手机2的电池装入之后和仓体卡的很紧，拔电池实在是个头疼的问题，指甲快抠折了，最好借助工具来撬。
2000毫安时电池
曾有编辑说过，小米手机作为一款发烧手机，刷机是一大乐趣，不过按键的部分设计却不太符合“发烧”的标准，卸掉后盖后，并不太好按，这对于经常需要卸后盖拔电池刷机的用户来说，这样可能并不太“发烧”，频繁拆卸后盖对于刷机发烧友来说的确是个苦恼的问题。
按键并不发烧
当然以上这些只是编辑个人的观点，只是在使用过程中遇到的一些问题。而在拆解中，我们则需要进一步探究手机的做工和用料。
后壳
好了，言归正传，开始拆机。首先小米手机2机身上大大小小总共有10颗螺丝，均为十字形，很容易拆卸。
十字形螺丝
工程版的机型上同样带有保修标签，如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。
保修贴纸
工程版都有唯一的代号：我们这款是Mi2-184。
Mi2-184
小米手机2还设计了挂绳孔：目前很多智能手机都将挂绳孔这一装置去除，大概是因为手机越做越薄，集成度越来越高，挂绳孔会占据一部分空间。而小米的这一设计更多可能是为女米粉考虑。
挂绳孔
机身四角的螺丝要稍微大于机身两边的四颗螺丝，电池仓中的螺丝则与其它螺丝均不相同。
机身10颗螺丝
去除机身上的10颗螺丝后，便可将机身背板分离开，机身上的卡扣卡得很严实，需要用撬杠沿机身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。
撬开卡扣
在小米手机2的发布会上，雷军着重介绍了一下小米手机2采用的铝镁合金框架，大大增高了整机的强度。
背板分离
铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用，同时还是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在与背板分离后，芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能，一举多得。
铝镁合金框架
铝镁合金框架上的屏蔽罩：
屏蔽罩
小米手机一直没有追求特别薄的设计，虽然小米手机2相对小米手机1代机型来说是薄了，但并不属于超薄，相比我们之前拆过的OPPO Finder来说，小米手机2的主板相当大，芯片之间的间隙也很大，不过这样一来却换来了更大的电池容量，作为一部发烧手机，笔者认为这样的牺牲是很值得的。
主板部分
接下来先将主板上的几个排线拆除，包括液晶排线、触控单元排线、主摄像头排线。
排线部分
屏幕排线、触控单元排线：
撬开排线
触控芯片：
触控芯片
小米手机2采用了单面封装的主板，所有芯片都集中在主板的一面，这也是其主板较大的原因之一，当然这样的设计拥有着很好的散热效果。不过我们也可以看到，主板的还是有很多空余的部分。
主板全景
主板背面：主板背面带有前置摄像头排线插口和前光线感应器。
主板背面
前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆盖了和屏幕大小一致的整张石墨散热材质，在与主板相接处的情况下，石墨散热材料可以有效地将主板产生的热量分散，而实际的散热效果从之前的使用来看，也是非常不错的。
大面积石墨散热
大面积石墨散热
下面就是雷军所说的目前造价很高、良品率很低的单玻璃屏幕，它将触摸屏和保护屏贴合到一起，整体更薄，透光更好。笔者认为本次小米手机2除了处理器、RAM之外，最大的亮点便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕（夏普和JDI供货），显示效果也非常细腻，可视角度接近180度。
铝镁合金框架
先来看看背板部分的一些零件：听筒、闪光灯单元和扬声器单元，均采用了触电式的接触方式。
听筒、闪光灯、扬声器
在背板上部、底部都带有天线触点，小米手机2带有双天线，支持DC-HSPA+，最快下载速度能够达到每秒42Mbps。
天线
一些可拆卸的零件：
零件一览
听筒：胶粘式固定。
听筒
主摄像头：800万像素二代背照式，F2.0光圈和27mm超大广角。
主摄像头
前置200万像素摄像头：28mm广角背照式、支持1080p摄录。
前置摄像头
扬声器单元：
扬声器
闪光灯单元：
闪光灯
降噪麦克防尘罩：
降噪麦克风防尘罩
下面一起来看看主板部分，虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。
MI标识
主板部分的做工非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。
主板做工精致
光线感应器部分：
光线感应器
按键部分：
按键
数据接口：小米手机2的MicroUSB接口支持MHL输出标准。
支持MHL输出的MicroUSB接口
3.5mm耳机接口、振动单元：
振动单元
SIM卡插槽：标准SIM卡大小。
SIM卡插槽
降噪麦克风：能够有效提高通话质量。
降噪麦克风
接下来就到了主板芯片部分，首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片，它便是由尔必达（ELPIDA）研发生产的2GB DDR2 533运行内存（RAM），小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。
尔必达运行内存芯片
高通MDM8215M：基带芯片，支持DC-HSPA+网络。
基带芯片
AVAGO ACPM-7051：多频功率放大器。
AVAGO多频功率放大器
高通WCN3660移动芯片：整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能，采用28纳米工艺制程，高通骁龙系列处理器可直接配合使用。
高通WCN3660移动芯片
SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。
SIMG 9244B0
高通WTR-1605射频芯片：
高通WTR-1605射频芯片
Sandisk存储芯片：闪迪出品16G储存芯片（ROM），之前在小米手机2的发布会上，小米方面曾经透露小米手机2将要推出32GB版本。
闪迪16GB ROM
高通PM8921：电源管理芯片。
高通电源管理芯片
PM8018：高通电源管理芯片。
高通电源管理芯片
有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了？其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。
高通APQ8064隐藏在内存下面
总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还是它的做工方面，这就如同一栋大楼的地基，光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础，而通过此次对小米手机2的拆解来看，它已经拥有了非常坚实的基础，尤其是铝镁合金的框架，在此基础上，精良的做工，细致的布局，也都是其超强性能的有力保障。话又说回来，目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题，但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。
还有一个最最重要的问题，1999元却是很具吸引力，但问题是能买到吗？还是等到10月份小米手机2正式版上市的那天再说吧！（不过笔者总有种不祥的预感，买彩票从未中奖的自己还是买不到……）
1999元的售价太吸引人，但不是每个人都能买到
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