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睿智的秘密-摩托罗拉A760拆机报告

华英雄/MINI 硅谷动力 2004-11-3
逐步讲解
主板
  前面笔者说过A760的主板采用了高度集成的工艺,绝大多数的元器件都集中在背部的主板上,铝质的金属屏蔽罩将A760的芯片分成了3大块与两小块),可以肯定的是位于最上方的长方形小块是控制着信号接收的RF射频芯片部分,其下方的长方形则是蓝牙芯片与摄像头的控制芯片区域。而其他3个最大的区域应该是CPU与RAM区域,语音控制芯片以及A760的庞大字库。可惜的是笔者无法拆开焊死的金属屏蔽罩,无法为大家带来更多的细节。而CPU内存型号等细节也是一概不知道,非常可惜。整个主板大量采用了精密的贴片元件制作,每一个电容、电阻以及IC都显示了摩托罗拉的精湛工艺与强大的研发能力。
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  在主板的正面元器件则是少的多,除了红外线发射器、震动器以及屏幕相关的控制电路之外就没有任何元件了。震动器位于主板的左上方,红外线发射口的旁边,以一个牢固的金属凹槽来固定,不起眼的它可是A760比较强劲的震动功能的主要“罪魁祸首”。在主板的正反两面笔者都没有找到很多明显的电路走线,说明A760的PCB采用高于8层的复杂工艺制作,在用料上摩托罗拉可谓是下了苦工。
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