[拆机] 内部大曝光 三星X608拆机报告

点评一、主板详细剖析：

标号	块件名称	功能和可能导致的故障
1	充电电路开关管	损坏会引起不能待机充电故障
2	SIM卡座	损坏或与SIM接触不良时会引起不识卡故障
3	用户接口模块	损坏会引起无显示、无震动、听筒和扬声器无声
4	红外传输接口	损坏后不能进行红外数据传输
5	电源管理模块	集成稳压调节、充电控制、SIM卡信号转换等电路
6	VCO	损坏会引起无发射、不入网故障
7	功放模块	损坏会导致大电流不开机、不发射、无网络
8	天线切换开关	损坏会出现无网络、不发射、接收灵敏度差等故障
9	天线转换座	用于外接射频测试接口与车载天线等
10	铃声音频转换模块	损坏会引起扬声器无声音发出
11	摄像头排线接口	损坏或断线或接触不良会引起不能拍摄
12	音频接口电路IC	耳机音频处理、电源管理
13	天线触ANT1	接触不良会引起信号弱、电话难以拨出故障
14	外接耳机接口座	损坏、接触不良会引起外接耳机无声、不送话故障
15	液晶排线接口	接触不良或损坏会导致花屏等显示故障
16	接收滤波器	损坏会引起无信号、不入网
17	侧键	调节音量等
18	射频信号处理模块	虚焊、损坏会引起无接收、不发射故障
19	数码摄像处理芯片	损坏会引起不能启动拍摄功能
20	后备电池	损坏或老化会引起时间显示不正常故障
21	CPU	脱焊或损坏后会导致不开机、死机、不显示
22	字库（版本）	虚焊或损坏会引起不开机、死机、无网络故障
23	电池触点	接电池正、负极
24	外部连接接口	损坏会导致开机不正常、不充电、不能进行数据传输