所有主要的IC都被金属板覆盖,这样可以屏蔽电磁杂波,确保机器通话质量,提高稳定性。
取下金属板,露出了主要的IC
从这张图上可以看到,此款手机使用的Philips(菲利普)的解决方案
CPU芯片采用OM6357EL/3C3/5A ,它是一个混和封装的芯片,它的内部包括两个完整的电路,为GSM手机提供基带处理、充电控制、内存管理等。它包括:1、PCF50874:包括一个独立的带有ARM内核系统控制器(SC)和数字信号处理器(DSP)和时钟、键盘控制等。2、PCF50732:一个模拟的基带和音频接口,带有声带处理器,基带和辅助的多媒体数字信号编解码器,A/D、D/A转换器等。
这款CPU应用非常广泛Samsung E700/X600/X100/S500,等型号都采用的是这款产品。