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领略智能秘密独家解析多普达575 eNet  eNet  2005-3-11
背面：
 主板核心部分特写。  主CPU采用的是TI公司的OMAP730B。此款CPU采用289针, 12 mm x 12 mm MicroStar BGA封装，0.13微米制造工艺，工作电压为1.1 - 1.5V，最小待机电流为10 µA，  OMAP730 是集成了ARM926EJ-S核心和GSM / GPRS 数字基带模块，ARM926EJ-S核心频率为200MHZ，集成16 kB I-cache; 8 kB D-cache，内置硬件JAVA程序加速器，GSM / GPRS 数字基带模块，支持Class 12 GPRS，内置384K静态随机存储器，作为GPRS功能的缓存，由于OMAP730高度集成，芯片内部基本拥有了手持设备的全部功能，外围的扩展接口有40个之多，这样就使手机生产商的开发成本大大降低，同时研发速度也进一步加快，高度集成也使得电路设计更加简单，芯片数也就相应减少，进一步降低产品发生故障的几率。 
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