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破解UIQ系统秘密明基P30深度评测

8Mile eNet 2005-4-21
系统的FLASH采用的是M-SYSTEMS(艾盟)公司的产品,容量为32M,艾盟的产品就如它的商标上所说,闪存方面的先锋,其读写速度在同类产品中是十分出色的,MD3831这款芯片是专门为OMAP平台设计开发的。


明基P30采用了三星公司的32M存储芯片


  RAM部分采用的是K4S561633C容量为32M,采用的是CSP封装,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

  CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。

  但是由于芯片内核是直接裸露在外面的,这就使得其比较脆弱,但是在手机内部这些都使毫无影响的。

  GSM部分

  GSM部分采用了TI的TCS2100 GPRS芯片组,其中包括TI的高性能TBB2100双内核数字基带处理器,具有完整电源管理功能和高度集成的TWL3014模拟基带处理器及TI的单片零中频TRF6150RF收发信机。


明基P30的GSM部分电路



TBB2100双内核数字基带处理器



TBB2100双内核数字基带处理器结构模式图



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