明基P30采用了三星公司的32M存储芯片
RAM部分采用的是K4S561633C容量为32M,采用的是CSP封装,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。
但是由于芯片内核是直接裸露在外面的,这就使得其比较脆弱,但是在手机内部这些都使毫无影响的。
GSM部分
GSM部分采用了TI的TCS2100 GPRS芯片组,其中包括TI的高性能TBB2100双内核数字基带处理器,具有完整电源管理功能和高度集成的TWL3014模拟基带处理器及TI的单片零中频TRF6150RF收发信机。
明基P30的GSM部分电路
TBB2100双内核数字基带处理器
TBB2100双内核数字基带处理器结构模式图