这款Smartflip造型十分酷炫!采用了时下流行的超薄设计,金属感强烈的条纹机身伴随着乌黑的烤漆装饰,将智能手机带给人们的印象彻底改观。Smartflip的三围分别是99×51×16mm,作为翻盖智能手机,这样的身材已经相当优越了。
尤为突出的是位于机身正面和键盘上的圆环设计,设计师匠心独运,别出心裁的将多普达的产品标志中的五个圆环完美的融入了手机造型之中。外屏、摄像头均采用圆形设计,再加上键盘上的三个大圆环,自然而然的把DOPOD的几个字母表现了出来(多普达的标志中这几个字母是圆环造型)。
Smartflip采用了双彩屏设计,硕大的外屏在黑色圆形装饰的衬托下给人一种空间穿梭机的感觉。分辩率较高的外屏在拍照时可以当作自拍镜使用,非常方便。主屏和前作566,586等机型基本看齐,虽然色数仍然维持在65536色的水平上,但在QVGA分辨率的支持下还是有比较出色的表现。
硬件配置上,CPU是主频为195HZ的TI OMAP850型号,64M的RAM+128M的ROM,使其成为Smartphone手机当前的顶极配置。令外,考虑到超薄的机身设计,Smartflip使用了TF卡作为外置储存解决方案。
作为多普达旗下首款折叠式Smartphone手机,Smartflip在硬软件参数上没有令大家失望。但是键盘的舒适程度,翻盖是否流畅,这些“软”指标是在外观和官方数据上所看不到的。希望多普达能够怀着至善至美的态度,继神达,摩托罗拉之后为我们大家带来一款优秀的折叠Smartphone手机。据官方说法,Smartflip将于今年5-6月份在国内正式上市,也希望大家届时继续关注我们针对Smartflip的后续报道和详尽评测。