核心配置:Android 2.2+1GHz+4GB内存
HTC Desire HD的机身相当纤薄
从上面这张照片我们可以很直观的感受到HTC Desire HD超薄的机身设计,虽然还没有具体参数,但通过目测笔者认为该机厚度至少在10mm以下,说不定会取代iPhone 4成为2010年最薄的智能手机。
机身顶部设计
机身底部设计
由于机身厚度过薄,HTC Desire HD在周边接口、按键上的设计也力求简洁实用。其中,该机在顶部只设置了一颗电源键,底部则安排了MicroUSB接口、3.5mm耳机接口和麦克风孔,这种布局倒是和HD2如出一辙。至于机身两侧,该机则没有设置任何接口按键,常见的SIM卡插槽、MicroSD存储卡全都不见了踪影,这一定和神秘的一体式后盖设计有关。
机身左侧设计