主板芯片图示
当然,这款主板的正面同样布满了令人眼花缭乱的芯片。在此我们就通过图示来对其进行了解一下。其中红色部分为ST Ericsson公司(爱立信公司与意法半导体公司的合资公司)生产的ST Ericsson CPCAP 2.2TC22电源管理芯片,橙色部分则是TriQuint公司生产的TQM7M5013线性功率放大器。
同时,高通公司生产的PM8028射频管理IC在图中使用了黄色标注,来自东芝公司的16GB容量闪存芯片则是浅蓝色标注。此外,采用了深蓝色标记的是Kionix公司开发的3轴MEMS加速度传感器——KXTF9。
nVidia Tegra 2双核处理器封装芯片登场
而接下来,本次拆解最令人期待的主角——nVidia Tegra 2双核处理器就将正式登场。nVidia Tegra 2双核处理器封装芯片在照片中采用了最为醒目的黄色图示进行标注,即是Elpida B8132B1PB封装芯片。同时这颗芯片不但集成有nVidia Tegra 2双核处理器,更集成了1GB的DDR2芯片。
此外,这款主板中的芯片还包括:红色部分为高通公司生产的MDM6200通信模块,该模块支持HSPA+高速数据传输;橙色部分为Hynix H8BCSOQG0MMR 2内存芯片;博通BCM4329蓝牙及Wi-Fi芯片采用了浅蓝色标注;而深蓝色标注的则是型号为AKM8975的电子罗盘芯片。