最近国产手机界各显神通,OPPO Find、阿里云手机、小米手机,还有华为、中兴等等各种暗藏杀机的酝酿让消费者极度的期待。昨日回家看到路边已经有小店卖起了月饼,才发觉已经不知不觉的到了8月,接下来会是忙碌的中秋、国庆、光棍、圣诞,年底已经不远了。这么一想,连魅族 MX就快要来了。但是与M8和M9的的高调比起来,这回魅族MX的消息却相当的少,但是近日国家产权局公布的一份外观设计专利却为我们带来了这台机子的一些蛛丝马迹。
这份专利申请于今年3月中旬,公布于8月上旬,申请的设备型号为MX,是一份外观专利,包含了MX六个角度的设计图。
让我们来仔细看看这六张图。首先可以发现的是MX与M9相比,正面大体设计是一致的,但是外形更加圆润,总体感觉好于M9。而正面听筒左侧的一个小圆圈意味着MX将会具备前置摄像头。背面的设计相比M9而言有比较大的变化,主要是摄像头被放在了中轴线上,并且面积明显要比M9大了许多,还具备了闪光灯。侧视图比较普通,唯一可以得到的信息是MX将不会延续M8和M9的立体声外放扬声器,而是和主流机型一样只配备了单声道扬声器,这会带来多少效果上的变化目前还不得而知。
魅族 MX
俯视图和仰视图,则为我们带来了一些有趣的信息,首先就是MX会具备目前高端手机才会搭载的主动降噪功能,因为在顶视图和俯视图上我们各看到了一个代表麦克风的小圆孔;而俯视图右侧的SIM卡插口则表明了MX很可能采用了类似于iPhone的一体式后盖设计,不再可以随意更换电池。这样的设计可以极大提升整机的质感和工艺,但意味着一旦没电就无法使用,这一点引起了煤油们的担心。
似乎魅族 MX的面纱即将揭开,但是仅仅三天之后,魅族的创始人黄章就在论坛上发言宣称这份专利并不代表MX最终的形态,一切还要等发布时才能见分晓。
魅族 MX目前已知的信息。
处理器:三星猎户座双核处理器,即Exynos 4210,频率未知。
内存:1GB双通道LPDDR2 1066。
存储:8GB、16GB,不支持扩展。
屏幕:夏普定制4英寸ASV屏幕,分辨率为960×640。
通讯:支持WCDMA HSPA+ 72Mbps。
摄像头:前置摄像头(分辨率未知),后置摄像头,800万象素背照式传感器,带FLASH闪光灯。
外壳:黑色镜面不锈钢边框,双层塑料后盖,可能具备多种颜色。
系统:与M9相同。
电池:大于1650mAh。
机身厚度:10毫米。
其它:可能具备多媒体扩展底座,提供HDMI、SPDIF、USB、模拟音频输出等接口,不过此底座可能需要额外购买。
预计发布时间:9月。
预计上市时间:2011年底。
预计上市价格:3099起。
编辑点评:圆润的造型似乎不太吸引人,但也算比较妥当。虽然Android系统耗电量大,但大于1650mAh的电池必然可以支持这套配置续航完整的1天,这一点倒不必过分担心。最重要的依然是价格表现,魅族手机一直标榜性价比,虽然双核+1GB内存霸道的存在着,但笔者仍然认为售价尽量不要出现3的更好,8GB版本2999多好看~