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芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析

张浩 手机中国 2011-9-7
小米芯片级拆解大戏上演

终于到了最激动人心的时刻了,现在我们就要拆卸主板,我们想要看到小米手机各种芯片的真面目,就必须把金属屏蔽罩拆下。


小米手机芯片级拆机大戏上演

金属屏蔽罩与电路板直接焊接,即便是用热枪也无法完整复原,所以建议非专业玩家到这里就止步吧,下面由我们完成这些危险的动作。

 
卸下的拍照镜头组件

拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除,与主板同样通过排线卡扣连接,撬起卡扣就可以轻松拆除。


剥离芯片外部的金属屏蔽罩

根据笔者的拆机经验,撬起了一个金属屏蔽罩,真就是处理器芯片,高通字样映入眼帘,从下面开始,我们改用超微距镜头,为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片,小米手机从此再无秘密可言。


 

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