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08月 07

方寸间显科技四款热门手机拆解图介绍

编辑：知了来源：pconline

近年来手机除了在系统层面不断改变外，手机的硬件也是有着巨大的飞跃。不仅手机的硬件性能一年比一年跃升，同时手机的体积却没有因此而增大，反倒了逐年变到更薄更小，不得不令人概叹现在科技的速度真是一日千里。

四款热门手机拆解图介绍（上图来自国外网站iFixit）

　　以下笔者为大家汇总五款经典或者现在热门的拆机资料，有苹果 iPhone 4、三星 I9100、摩托罗拉 Droid3、诺基亚 N9等，让大家一起来了解手机如何在方寸之间如何演绎手机科技的美。

拆解机型：苹果 iPhone4(16GB)
参考价格：4400元（最新报价：行货￥2999元）

　　记得去年美国科技博客Gizmodo曾经获得了一台来自加利福尼亚州雷德伍德城(Redwood City)某酒吧里捡到了的iPhone，后证实该机就是我们所熟悉的iPhone 4。当时Gizmodo曾经将该iPhone进行拆解，以下是这台iPhone的拆解图，以下iPhone 4的拆解图片均来自Gizmodo网站。

图1.背面电池占了很大部份面积

图5.电池细节

图7.电池与主板之间通过数据线连接

　　从上述几张图中可以看出，新一代iPhone的电池体积上明显变增大了，而之前传闻电池体积将增大了16%，这或许会带来电池续航力的升级。同时我们也可以发现它的电池与主板是独立的，虽然用户可以更加容易地更换，但更换后将不能享受保修服务。

图8.主板部份拆解

图13.屏幕背面

　　而从拆卸的过程来看，iPhone 4的内部结构非常紧凑，虽然四代增加了许多功能，但是它在机身大小的把握上非常到位，iPhone的机身比上一代更加超薄。

图15.主板

图16.传说中的microSIM卡插槽

　　以上两张图片展示的就是第四代iPhone的主板部份，采用超高的集成技术，处理器、内存等都是一体化，由于它的处理器等重要零件被散热金属片覆盖。不过我们倒是可以很清楚的看到它那越小的microSIM卡插槽，现在使用iPhone 4的朋友应该很熟悉了，同时今年发布的CDMA版iPhone 4采用烧号方式入网，为无microSIM卡插槽设计。

图17.小螺丝

图20.零件合照

　　编辑点评：如此薄的机身内居然藏了这么多的零部件，但真可谓是麻雀虽小五脏俱全，在这里还是非常欣赏苹果强大的工业设计能力。而这个iPhone四代的拆解方法和3GS差不多，用吸盘和小撬棍就可以打开，只是需要耗费大量的时间和精力。

苹果iPhone4 16G

苹果手机

网络制式	GSM & WCDMA	待机模式	单卡单待
系统界面	iPhone4.3	主屏参数	3.5寸1600万色
主屏分辨率	640x960	主摄像头	500万像素

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拆解机型：三星 I9100(Galaxy S2)
参考价格：3950元（最新报价：行货￥1500元）

　　今年三星 Galaxy S II（三星 I9100）凭借8.49mm的纤薄机身打破了iPhone 4的厚度纪录，不过I9100采用的双核CPU在机能方面可是远超iPhone 4。以下为大家介绍三星 Galaxy S II的拆解图，看看8.49mm机身如何容纳下这些精细的配件，以下图片均来自国外网站iFixit。

这是后盖

就是拿掉后盖，看起来也像个三星手机

　　在跟三星 Galaxy S II外在同样精巧的内部，安置着一颗三星自制的1.2GHz Exynos双核处理器，全新的CMOS传感器，主要负责通讯的Infineon XMM6260基带等。这些精细的配件，紧凑地安置在主板上，加上1650毫安锂电池，共同组成8.49mm的超薄机身，真是三星不俗工业设计集大成之作。

拿掉后壳，终于得以一睹真容

拿下来的后壳图片

　　上面介绍的是三星 Galaxy S II的后盖和主板一览图，可以看到I9100的电池占了比较的面积，同时尽管机身如此纤薄，但主板间还能叠加组装在一块。

这条主板很有型

红框部分是前置摄像头、振动器、录音孔和USB接口

　　对主板动手，拆掉连接排线，卸下螺丝，轻轻一拿，主板就出来了。由于要为电池让出位置，因此主板的设计也尽管也利用好机身每一寸位置，除了CPU所在的主板外，还有几个不同功能的小元件，如前后摄像头等。

800万像素摄像头

200万像素前置摄像头和光线感应器

　　三星 Galaxy S II里面的每一个元件都非常小，当然也只有这样才能组成Galaxy S II性感的8.49mm机身。难怪iFixit称三星 Galaxy S II里面就像外面一样漂亮。不仅是漂亮，小编还为三星超强的工艺所折服，同时后置800万像素和前置200万像素的摄像头也是现在旗舰级的配置。

主板细节

拆解元件图

　　编辑点评：这次三星 Galaxy S II的拆解虽然不及iPhone 4拆解详细，但同样向我们展示了这款内外兼修的实力派强机。三星 I9100并没有因为其8.49mm的机身厚度而在性能上作任何的妥协，成为目前最强的Android手机之一。

三星Galaxy SII i9100

三星手机

网络制式	GSM & WCDMA	待机模式	单卡单待
系统界面	安卓 2.3	主屏参数	4.3寸1600万色
主屏分辨率	480x800	主摄像头	800万像素

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拆解机型：摩托罗拉XT862（Droid 3)
参考价格：未上市

　　摩托罗拉 Droid 3这款史上最薄最强悍的侧滑手机刚在美国上市不久，近日，那个以拆解闻名的国外网站iFixit就放出了它的详细拆机高清图片，这是继三星 Galaxy S II后“惨遭毒手”的第二款双核手机。以下我们一起来看看这款即将在国内上市的手机的风采吧！以下图片出自国外网站iFixit。

撕开贴膜

顺利的把背壳分离出来

　　所谓人怕出名猪怕壮，这次给iFixit那帮极客们看上了吧？摩托罗拉 Droid 3的拆解之旅马上就要开始了。打开后盖，先得以一窥里程碑三代的内部。映入眼帘的是1540mAh的电池，摩托罗拉官方宣称可以达到300个小时的待机时间。

摄像头模块

800万像素摄像头模块

　　撕开手机电池仓里面的贴纸，只需一把螺丝刀，我们就可以看到主板和电路了。做多了也就轻车熟路了，iFixit的极客们几乎不费吹灰之力就把背壳卸下来了，摩托罗拉 Droid 3完整的主板和电路设计一览无遗。下一步是用塑料工具把摄像头电缆和镜头模块从主板上小心的取下来。

主板电缆连接图

　　然后要将整个主板从机身上取下来。没有什么难度。只是要取下主板的话，必须要先撬开扬声器天线部位。

主板上的扬声器特写

　　看起来扬声器是通过压力触电传输数据的。主板上有个小洞，估计是为了使声音能更好地传递吧。

主板正面与背面

　　主板正面从上往下红色框内的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+网络（CDMA版iPhone 4采用的也是类似的芯片方案）。绿色的是TQM7M5013线性功率放大器，下边黄色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 双核CPU。最后右边橙色的是Sandisk 16GB NAND闪存。主板背面。主板背面红色部位是高通PM8028芯片组，和高通MDM6600一起为手机提供高速无线连接。

3.5mm耳机电缆特写

　　除了耳机接口，手机的电源按键和副录音孔也出现在这条跑道状的部位上。副录音孔其实就是第二个录音孔，通话时用来排除掉噪声——这也是我们说的摩托罗拉“丽音”技术。

滑轨特写

五行式全键盘

　　把手机的滑轨给揭起来了，看看这个号称史上最薄的滑盖手机的滑轨部位吧。还有Droid 3上最值得说说的部件之一：五行式全键盘。

Droid 3的qHD屏幕

　　卸下螺丝看屏幕。跟Droid、Droid 2一样，Droid 3的屏幕上盖要揭开有点麻烦。

外层是康宁大猩猩玻璃

　　康宁大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏也被剥落下来了。这块屏比前两代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一个台阶，达到了960x540像素。

　　得了，摩托罗拉 Droid 3基本上能拆的都在这里了，当然主板上那些小东西也还可以再拆，只是装上去有点难度。

部件也来全家福

　　编辑点评：iFixit这一次针对摩托罗拉 Droid 3的拆解，看得比上次三星 Galaxy S II的拆解还要过瘾。或许是因为Droid 3加上了全键盘和侧滑装置，整个机身看起来复杂很多，但是不得不承认，也精细很多。这次拆解再一次证明了摩托罗拉手机扎实的用料、军工般的做工和高超的工业设计能力。大家一起来期待行货的上市吧！