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金立M7 Plus评测共有相关资讯 13 篇

金立大金钢2/金钢3/F6/F205发布：配全面屏

金立除了发布S11S、S11和M7 Plus之外，还发布了四款千元机定位的全面屏新机，分别是大金钢2/金钢3、F6和F205。
金立M7Plus发布：支持10W无线充电

金立发布了最顶级配置的M7 Plus手机，采用复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层，配6.43英寸AMOLED屏幕，搭载骁龙660。
金立自曝M7Plus：配6.43英寸全面屏

明天金立就将召开全面全面屏新品发布会，今天官方曝出了最高端大气的一款M7 Plus，采用了6.43英寸全面屏，复刻纹小牛皮材质。
官方自曝金立M7新配色 8款新机开启预约

金立官方已经提前透露S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7七款新机，剩下的就是已经现身工信部的M7 Plus。
金立官方自曝S11/S11S：前后均双摄

今天金立官方揭晓的两款手机是S11和S11S，官方称S11系列集合了四摄、高颜值、全面屏，也就是说两部手机均搭载“四摄”。
金立金钢3/大金钢2曝光：超强续航

金立官方再次揭晓了这8款手机中的另外两款新机——金钢3和大金钢2。金钢3拥有4000mAh的大电池，大金钢2则是5000mAh。
金立自曝全面屏新机F6/F205：现货供应

金立官方在微博再次放出海报造势，并且曝光了此次发布会上将亮相的另外两款新机，分别是F6和F205，并且这两部手机将会现货供应。
金立M7Plus现身工信部骁龙660+6GB内存

金立M7Plus采用了类似M2017的皮革材质，并配备了双摄像头，下面的方形区域为指纹识别模块。正面为黑色面板。
颇具创意金立发布会邀请函亮相

金立将在深圳举办新品发布会，届时8款全面屏手机将同台亮相，覆盖高、中、低三档产品线。
金立M7Plus屏幕尺寸曝光：或为7.5英寸

近日，GFXBench上爆出了金立M7 Plus的屏幕尺寸——达到了惊人的7.5英寸，堪称目前全面屏手机之最。
金立M7Plus配置曝光：搭载骁龙660

国内测试平台安兔兔曝光了金立新机M7 Plus的配置信息，采用骁龙660，标配6GB运存+64GB内存组合，跑分突破10万+。
金立M7Plus无线充电确认：功率高达16W

充电头网曝金立M7 Plus的无线充电最高竟然直接飙到16W，应该是用了Qi标准最新的1.2版本，可能还会支持隔空充电。
金立宣布将于11月26日发布全面屏新机

金立官方宣布将于11月26日晚上八点在深圳举行“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”。海报显示，或连发8款全面屏手机。

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