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HTC One M9主摄像头细节曝光
近日知名开发者LlabTooFeR在个人推特上发布了关于HTC One M9的WiFi性能和主摄像头的细节信息。
HTC M9土豪金版后盖谍照曝光
来自国外网站Nowhereelse的消息,他们得到了一组谍照,据说是HTC M9黄金版的照片。
HTC将推Win10手机 或称HTC HimaW
最新消息指出,HTC Hima的Windows Phone版本将被称为“HTC HimaW”。
HTC M9/M9 Plus曝光 或3月1日发布
此前HTC已经对外公布将会在3月1日,也就是MWC大会开展前召开新品发布会。
HTC Hima Ace概念设计:无边框+3闪光灯
日前,知名设计师Hasan Kaymak就带来了HTC Hima Ace的概念设计,以及全新的用户界面Sense 7.0。
“大眼睛”镜头 HTC新机M9pt曝光
HTC公司已经放出邀请,宣布将于今年3月1日西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上发布新产品,新旗舰Hima很有可能将会亮相。
传HTC Hima Ace Plus将搭指纹识别功能
HTC Hima Ace Plus是HTC或要发布的下一代旗舰平板手机,将会拥有5.5英寸的2K分辨率显示屏,并且具备超窄边。
2.5D弧面屏幕 HTC M9将于三月份发布
近来有关于HTC M9的消息就不断的被传出。该机将采用2.5D的弧面屏幕,Hima会在三月另选时间、地点单独发布。
骁龙810处理器 HTC Hima行货三月将发布
HTC Hima是HTC即将推出的新款旗舰机型,这款新机自去年年底曝光以来就受到了外界的广泛关注。
2070万像素 HTC Hima参数曝光
曝光的数据显示HTC Hima将会提供一颗2070万像素后置摄像头以及一颗1300万像素前置摄像头。
HTC将推更多联发科CPU机型 主战低端市场
台湾消息称,明年HTC将会推出更多搭载联发科处理器的机型,主战低端市场。
HTC A55将配联发科芯片 预装Sense7.0
消息称A55是首款搭载完整HTC Sense 7.0界面的设备,并且采用联发科的处理器。
HTC中端新机A12曝光 将于明年2月上市
近期HTC代号为“Hima”的新机传闻不断,该机或将在明年与大家见面。而同样于明年亮相的还有另外一款中端新机HTC A12。
搭载骁龙810 HTC Hima详细配置曝光
我们已听到过很多有关HTC下一代旗舰(代号Hima又称HTC M9)的信息,现在爆料大神曝光了该设备详细细节信息。
HTC Hima大陆版或搭载联发科芯片
爆料人称,Hima_Ultra在中国大陆地区发售的版本可能会搭载联发科处理器。
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