6.68毫米超薄 全球最薄智能机正式发布

消费电子行业的年度盛会CES再一次和我们见面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美国拉斯维加斯举行，作为消费电子产品中目前最火热的类别，智能手机和平板电脑仍将会成为本次CES的焦点。众多终端厂商将在大会上发布全新产品，而新的系统、芯片、技术也会引领2012年行业发展的潮流。手机中国正在全程追踪本次CES的盛况，在第一时间为大家带来最新的资讯。

在CES展会正式开放之前，华为抢先举行发新品发布会，正式公布了即将在本次展会中亮相的产品华为Ascend P1 S和华为Ascend P1，这两款手机的硬件配置均十分出色，其中华为Ascend P1 S的机身厚度仅为6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手机的记录。

华为Ascend P1 S

华为Ascend P1 S是一款直板触屏手机，它采用4.3英寸Super AMOLED触摸屏，屏幕分辨率为960×540像素，搭载1.5GHz主频的Texas Instruments OMAP 4460双核处理器和PowerVR SGX 540图形处理器，运行Android 4.x系统版本，整体配置十分出色。