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03月 16

拆解显示全新iPad采用高通博通三星芯片

编辑:搜狐IT 来源:TomPDA.com
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新iPad拆解2

5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

6、主板拆出来了。

7、在没有A5X处理器的一侧配有一些芯片,包括德仪CD3240驱动装置。Broadcom BCM4330新组合芯片,它集成802.11a/b/g/n、MAC/基带/音频、蓝牙4.0+HS FM。2块4GB尔必达LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。苹果338S0987(Cirrus Logic多媒体Codec芯片)。

8、在没有A5X处理器的一则另一端还有一些芯片。包括:高通PM8028能源管理IC。高通RTR8600MMMB(Multi-Mode Multi-Band 多模多频)RF,它用于接受3G、4G LTE信号。东芝Y0A0000内存MCP。Triquint TQM7M5013四频线性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模组。

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