当地时间2013年02月25日上午9点，北京时间25日下午16点，久负盛名的行业年度盛事——MWC 2013（世界移动通讯大会）将又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开帷幕。与往年的报道略有不同的是，今年的展会我们除了关注三星、诺基亚、中兴、华为、华硕、摩托罗拉、HTC、联想、酷派、索尼、LG等终端厂商带来的新品外，还会与这些企业的老板进行多达15场的高端访谈，纵览新一年行业格局。当然，像高通骁龙、NVIDIA Tegra和三星Exynos这样的芯片厂商也同样会占据我们大篇幅的报道。
MWC大展进入第二天日程，许多新品也不断涌现。继GBW192首次亮相之后，在国产手机金立展台当中我们发现了又一款全新机型--CBT1805。在看到该机正面时一度有种似曾相似的感觉，导致对它的第一反应就是这款CBT1805应该是金立某款国内开卖机型的海外版本。但在看到了背后的凯芙拉涂层设计之后，我们才发现这是一款国内外均未亮相过的新品。
金立CBT1805新机首次亮相MWC
金立CBT1805同样采用直板触控设计，可以看到简洁的机身拥有着无按键的简洁风格，同时金属中框的加入使之与苹果iPhone有着一定的相似度。不过CBT1805背后采用了凯芙拉涂层设计，可以有效防刮划以及水溅。它的正面配有一块4.65英寸的触摸屏，背后为一枚800万像素的摄像头。CBT1805还搭载了Android 4.0的智能操作系统，并设有一颗1.2GHz主频的双核处理器。其机身内存组合为1GB RAM+4GB ROM，电池容量为1800mAh。
仅有7.2mm的纤薄机身设计
除了以上配置之外我们还发现了它外形的一个闪光点，那就是该机的纤薄机身。从图片中你应该也能够感受到它的超薄视觉冲击力，在参数中显示其机身厚度仅为7.2mm，这应该是目前所有金立手机当中最薄的产品，而且就算是放在当下市售智能手机中这款金立CBT1805也应该能够处于前五薄的位置，所以这也是它表现主流的另一个辅助证明。
背后的凯芙拉涂层堪称亮点
凯芙拉涂层应该是金立CBT1805的最大亮点，因为目前只有摩托罗拉旗下产品采用该材质，其它国外以及国内品牌都很少涉及，而CBT1805应该是第一款国产凯芙拉手机，它此次采用凯芙拉涂层的设计自然让人感到惊喜。从背后可以看出中国移动LOGO，换句话说未来它肯定会在国内上市，但具体开卖时间以及售价目前还不得而知，建议感兴趣的朋友不妨锁定本站的后续报道。
