①:TOSHIBA THGBM:东芝存储器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片（骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装）
③:高通PM8921:高通电源管理芯片
④:高通MDM8215M:基带芯片，支持DC-HSPA+网络
⑤:高通WTR-1605:射频芯片
⑥:SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器
▲小米手机2S主板反面
凭图可以看到，小米手机2主板的芯片布局与小米手机2S基本差不多，SIM卡卡槽与运存芯片、处理器的位置一致。
拆解步骤并不多，小米手机2S与小米手机2同属手机界里非常容易拆的，做工方面大家见仁见智，小编的看法是中规中矩。至于小米手机2S实际使用情况是怎样的，请留意XDACN后续的详细评测。
拆解总结：
自小米手机诞生以来，性价比总是其最大的卖点，新一代的产品在米粉节上发布，更是让众多米粉为之欢呼。XDACn第一时间为大家拆解小米2S 16GB版本，通过对比，小米手机2S 16GB版本与小米手机2在硬件层面最大的不同是处理器的升级，其他细微的改变可不提。
价格决定其本质做工，在小米手机2S 1999元的定位上，我们不太可以看到精湛的做工，但能到达这个程度，也是非常不错的。
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