三星八核+128GB存储
虽然魅族MX3还没有正式发布会，但网络上已经曝光了该机的一些重要硬件参数：
屏幕方面：5.0英寸、5.1英寸、5.17英寸
魅族MX3的邀请函发布后，由于内置了一款木质模型机，促使很多媒体对其进行测量，由于测量工具的误差，网络上逐渐曝光出5.0英寸、5.1英寸、5.17英寸等多个尺寸。屏幕尺寸无法确定，但可以肯定在5.1英寸左右，屏幕分辨率为1800×1080像素。
机身三围：139.1x72.1x9.4mm
魅族MX3由于采用了5.0以上的屏幕设计，所以机身三围相比MX2一定有所增加，但从网络曝光图片可以看出，MX3在机身厚度上要比MX2薄很多。目前有曝光称，MX3的三围是139.1x72.1x9.4mm。
处理芯片：三星Exynos 5410八核处理器，主频1.6GHz
魅族自第一款手机M8问世，就一直和三星保持着芯片合作关系，不仅前几代手机都采用了三星的处理器芯片，同时在MX2这一代还配备了三星为其独家定制的处理器芯片——MX5S，主频为1.6GHz，GPU为Mali-400MP。
当今年年初之时，三星推出了八核处理器的S4手机后，手机圈里都开始预测魅族新旗舰也将会采用这款手机的芯片，但是从去年MX2发布来看，三星很有可能再次为魅族推出定制版处理器芯片。
RAM、ROM：2GB RAM，最大128GB ROM
魅族自进入手机行业，研发的历代手机都采用了不支持扩展的内置存储设计。日前，在魅族论坛曝光了一张关于MX3多版本的列表，其中很清楚的显示着：MX3有16GB、32GB、64GB、128GB四个版本。最高128GB内置存储的MX3可以称得上是手机行业里最大内置存储的手机。
网络制式：GSM、WCDMA、TD-SCDMA
魅族手机自M8到MX一直只支持GSM+WCDMA单卡双模网络制式，而到了MX2这一代开始推出移动TD网络版本，右侧可以看出即将发布的MX3也将会支持这几个网络制式。对于CDMA的支持，目前网络上并没有任何曝光新闻。
