而手机则是不同，在手机的设计之初，从工艺的角度上来说，是不允许手机像电脑那般随意更换内置储存芯片的，而且由于手机的本身面积小，为了节省空间，以及方便手机在内置储存芯片损坏维修，所以在iPhone手机生产时选用LGA（栅格阵列封装）而非BGA（球闸阵列封装）LGA是把之前的针脚对接变成了触点对接，与BGA直接用锡焊焊死不同，LGA可以通过解开扣架来方便更换芯片，但是其通过焊接引脚连接至焊盘。
简单介绍一下更换内置芯片的方式，其操作方式则是通过加热，使芯片周围焊点温度上升，然后热风枪对内置储存芯片引脚处加热，待焊锡一化，便可拆焊。然后通过清理工具把焊盘清理干净。重新给引脚上锡焊继而把新的内置储存芯片放在原芯片位置，继续用热风枪加热焊点，待焊锡液化，将芯片检查对正，撤掉热风枪，慢慢降低温度。然后测试电阻，以防出现虚焊，连焊。再通过电脑写入原内置储存芯片与手机对应的编码，便可以使用了。
如此简单就把苹果公司苦心经营的一个利润点给吞掉，苹果公司不炸毛才怪，而下个版本的强势封杀，也是苹果公司对于此事件的一个解决方案，但是对于消费者来说，便宜一千多直接把原手机内置储存替换成128GB的也是一个比较大的诱惑。
所以是否值得升级内置储存，这是一个值得考虑的问题。
可以想象，把原16/32GB内置储存替换成128GB的大储存绝对是一件非常爽的事情，但是往往也会带来一定的弊端。使用手工升级内置储存后，无法获得官方最新的系统更新，系统的版本也永远只能停留在9.1，带来的后果是不能体验到系统带来的最新功能，而且系统的安全性相对而言会降低很多，官方也不会对此手机进行保修。
