近几年联发科不仅在移动处理器领域成绩斐然，而且还推出了Helio系列与高通和三星等对手的中高端处理器进行竞争。而现在，根据国外网站Gforgames的报道称，联发科还计划在明年推出全新Helio X12(MT6795X)处理器，其定位则是Helio X10的升级版本，采用台积电28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架构，主要竞争对手为高通骁龙620处理器。
根据国外网站gforgames援引匿名消息人士的说法披露称，联发科计划于明年推出Helio X12(MT6795X)处理器，并将竞争目标锁定三星Exynos 7422和高通骁龙620。至于具体的规格和参数方面，联发科Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗。
同时这款处理器还装载有八个64位Cortex A53核心，最高主频可达2.25GHz，配有Power VR GX6250图形处理芯片，主频则为750MHz，支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，预计性能表现与骁龙810所配的Adreno 430图形芯片处于同一水平。
