随着魅族PRO7的推出，万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说，大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。
在聊联发科Helio P系列新品前，不可避免地还是需要说说现在市场上的竞争状况。今年在移动芯片圈，联发科的竞争对手高通除了推出旗舰骁龙835外，还在中端领域布下了两颗重磅炸弹——骁龙660和骁龙630。我们在今年可以明显看到，联发科遭受着巨大的冲击，可是终究联发科也不是虚的，技术储备依然是非常雄厚，而他们已经在高端领域推出X30迎战，同时也将在中高端领域推出Helio P系列芯片进行反击。
Helio P系列芯片凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐。而今，Helio P系列的最新产品Helio P23与Helio P30也即将问世。作为Helio P系列的新品，Helio P23与Helio P30不仅继承了“前辈”们优秀的功耗控制，更是带来了诸如双摄、双卡双VoLTE等新技术。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的网络性能。联发科官方表示，未来会持续Modem的升级，优化芯片的表现。
预计联发科P30采用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz A53核心。P30还将支持双通道LPDDR4内存规格，存储也将会采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格。另外，P30的无线连接能力也将提升至Cat.10，达到最高下行速率600Mbps的水准。在配置参数上，P30在中端竞争中可以说是一点不落下风，同时采用更先进的制程，在功耗上将会有更加优秀的表现。
