中移物联于2018年5月25日正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”，并于广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式。基于China Mobile Inside 嵌入式芯片(即内置eSIM的核心芯片或套片)，可以在工业制造技术、生产周期、行业能力整合、终端补贴等多方面发挥更多优势。
China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片，是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。
该系列芯片集成中国移动SDK，可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET，帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。此外，芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复。此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。
从芯片级对eSIM封装，其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。
中移物联通过China Mobile Inside嵌入式芯片，联合广州移动，为产业链合作伙伴提供芯片及终端补贴计划，有效地降低开发成本和行业准入门槛，同时降低产业链的生产及运营成本，让利于物联网产业链，推进智能物联产业加速发展。
