MTK平台解决方案
这款芯片集成了数字基频(DBB)、模拟基频(ABB)、电源管理(PM)、射频收发器(RF)。支持手机相机,告诉USB,以及D类音频功效。这款芯片采用的封装技术为AQFN,这一封装技术是在QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)技术上产生的,AQFN焊接技术可以在同样面积内排列更多的针脚数。
在今年6月份,MTK曝光了第二代3G智能解决方案MT6573,这一平台可以很好的支持Android 2.3.3操作系统,同时还支持3G数据网络。华为G7010虽然不具备这样的实力,但是对于很多用户来说,支持GPRS流量,支持双卡双待功能也是足够用的。
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