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09月 07

从内到外的实惠小米手机拆解全过程记录

编辑：马千里来源：中关村在线

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还记得小米手机发布会时将石墨技术做为一个亮点特别指出，我们在芯片上找了许久，终于找到了贴有石墨材质的位置。

CPU外侧有石墨涂层

终于见到石墨涂层了，摸上去有些硬，不过却可以吸热，降低CPU位置的温度。

明确的分工

米键也在排线其中

底部

很软，很脆，很难拆，后来发现其中有一层海绵垫，手脚也就放开了。

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从内到外的实惠小米手机拆解全过程记录

第1页：七零八落的小米手机
第2页：排线连接紧密
第3页：石墨现身
第4页：固定牢靠

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