我们先分别来看下目前这两款已经正式发布的四核处理器，由NVIDIA研发的Tegra 3处理器采用了台积电40nm制程工艺，四核心最高频率1.5GHz，单核最高1.4GHz。虽说Tegra 3是四核处理器，但它还带有一个叫做“Companion CPU core”协处理核芯，也就是“传说中”的第五个核芯。这种特殊的架构被称为vSMP技术，它会根据手机实际运行时的状态，五个核芯会在高性能与低耗能间自动进行协调，采取不同的处理方案。
Tegra 3示意图
Tegra 3处理器中的协核芯采用了低功耗设计，主频最高只有500MHz，它具有较低的漏电功率，在处理简单进程任务时会比常规CPU更省电。相反，如果低功耗工艺的协核芯在很高的电压下达到了最高频率，不仅发热量会增加，最主要的是功耗也会明显提升，所以这颗协核芯并不适合高频率工作。
Terga 3示意图
根据官方介绍，Tegra 3的CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超PC端的Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核理论功耗也比双核的Tegra 2更低。
Tegra 3特点
