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步步高
01月 26

全球最薄手机 X5Max续航发热测试

编辑:3533 来源:手机世界
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3D网游现在相当火热

可以看到,经过2.5个小时的重度使用,vivo X5Max依然保留了50%以上的电量,这个表现与主流机型持平。要知道,这是一款厚度仅4.75毫米的手机

待机温度:28.4摄氏度 拷机温度:35.9摄氏度

笔者通过安兔兔的稳定性测试,让vivo X5Max的处理器一直处于高负载的状态下,从而得出了机身的发热表现。

机身发热主要集中在摄像头附近

通过拆解可以看到,vivo X5Max的金属背盖与金属屏蔽罩之间有一整块石墨片,这样有利于热量的均匀分布,并通过背盖发散出去。从发热主要集中在右上角,而下方的手持区域发热并不明显来看,这种设计起到了作用。因此发热对手感影响不大。

处理器处于极速模式

把处理器状态调整至极速模式下,通过高负载长时间拷机后,vivo X5Max的处理器最高温度没有超过36摄氏度。在日常应用中,只有3D游戏会遇到这种高负载的情况,大部分应用并不会让处理器的温度有太大的提升。

编辑点评:作为一款厚度只有4.75毫米的超薄手机vivo X5Max的续航与发热表现,并没有因为内部空间狭小而出现明显的折扣。特别是续航部分,由于电池技术发展缓慢,只能依靠增加密度提高容量。vivo X5Max采用的电池,在保证安全的前提下已经达到了极限。如果手机的厚度要进一步减少,相信不仅要考验手机厂商的制造工艺,还要上游供应商在技术上有进一步的突破。

步步高vivo X5Max

步步高手机
网络制式 GSM 待机模式 双卡多模
系统界面 安卓 4.4 主屏参数 5.5寸
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.7GHz
网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声
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