正如大家所看到的,目前主打长续航的智能手机众多,配备大容量电池机身厚度则会明显增加,拥有6020mAh超大电池的金立M5其机身厚度究竟是多少,想必也是手机曝光以来用户比较关注的一个问题。一般来说,电池为2000mAh到3000mAh左右的手机,其机身厚度为6毫米到8毫米,而金立M5的电池容量超过了6000mAh,那么它的机身厚度莫非为16毫米?这个厚度有点夸张,那么12毫米总该有吧?相信不少关注金立M5的朋友都会有这样的猜测。
事实上,金立M5的机身厚度仅为8.5毫米,尚未突破10毫米,更不要说是12毫米,或者16毫米。对于这样的电池容量配置,以及这样的机身厚度,见到金立M5的同事都感到十分惊讶,出乎他们的意料。就目前来说,8.5毫米的机身厚度谈不上纤薄,但也不算过于厚重,比如并未配备超大电池的LG G4(注:9.8毫米)和HTC One M9+(注:9.61毫米)机身厚度均逼近了10毫米,对比不难发现金立M5的难能可贵。
就机身周边的设计来说,金立M5较为别致,它采用独特的双轨边设计,如图所示,使得整机颇具质感和档次,握感方面也颇为舒适。需要指出的是,金立M5机身采用一体式设计,后壳无法直接拆卸,其机身侧面放置了多个插槽,其中包括手机卡插槽和MicroSD卡插槽,而电源键、音量键、3.5毫米耳机插口和MicroUSB数据接口等常见配置也都一应俱全,细节处理考究,彰显了金立手机的工艺水准。
相对于机身正面来说,金立M5的机身背面设计极为个性,采用三段式设计,如上图所示,中间部分为银白色金属盖板,两端则为塑料机身,增加了手机的辨识度,同时也一定程度上影响了手机的美感。另外,它的背壳边缘位置则为主流的弧线形设计,极大程度上增加了手机握感的舒适度,而位于背部左上角的主摄像头则与背面平齐,延续了金立S5.1以来的非“激凸”设计。