说到手机边框，与时下众多智能手机一样，金立E8采用了主流的金属边框设计，同时机身四周还加入了两条纤细精致的银线，展现了金属的独特质感，使得整机更加精致，也增加了产品的差异化设计。需要说明的是，它采用了最新的太空级别铝合金材料作为整机骨架，具有更高强度，能更好的保护屏幕，同时让手机的散热性能也更好。
至于机身周边的按键配置，金立E8既沿袭了传统，又存在着微创新。除了常见的一体式音量键、电源键之外，这款手机在机身右侧又配备了物理拍照键，在硬件层面对手机的主打功能——拍照形成了有效支撑。就按键来说，金立E8的按键同样采用金属材质打造，做工精致，其表面的喷砂处理与边框一致，毫无违和感，体现了金立工程师对于手机细节的注重，而且手感舒适，键程合理。
金立E8的背壳设计简约别致，加之其金色配色更显逼格，如上图所示。同时，为了追求手机舒适的握感，这款手机采用主流的弧线边缘设计，机身线条过度自然，使得这款“大块头”手机握感舒适。至于背壳(注：塑料材质)的触感则温润细腻，而且不易沾染指纹，保证了机身的清洁。
金立E8支持指纹识别
同时，值得一提的是，金立E8首次搭载了指纹识别模块，采用TEE安全方案，即在主处理器上构筑一个与移动操作系统并行隔离的执行环境，将用户的指纹信息存储于中。与时下众多高端机型一样，它采用按压式指纹识别，相较于传统的挂擦式更方便，更可存储5个指纹，经过常规的设置即可完成指纹解锁功能，而且目前可支持“息屏解锁”，响应速度快，让解锁更加方便。
金立E8采用双喇叭设计
事实上，为了提升手机的声觉体验，金立E8拥有双喇叭、双音腔设计，并搭载了AKM专业Hi-Fi芯片，并辅以双Smart PA，配合定制专业耳机，无论是内放还是外放，其声觉体验均不错。需要补充的是，金立E8的屏幕达到了6.0英寸，进而使得其机身尺寸相比普通手机大出不少。它的机身尺寸达到了164.0×82.28×9.6毫米，单手握持以及操作略显不便，尤其是手小的用户，比如笔者。或许不久之后还会有迷你版面世。
关注金立手机的用户都知道，前作金立E7又称作是“大眼E7”，出色的摄像头配置是它的亮点。当时，市面上主流机型的摄像头一般为1300万像素，而大眼E7则配备了1600万像素摄像头。如今，到了年度力作——金立E8，它依然沿袭了E7顶级摄像头配置的传统，搭载了800万像素前置摄像头和2400万像素主摄像头，是业内首款2400万像素镜头的智能手机。
金立E8搭载2400万像素主摄像头
