拆下后的主板与机身后盖结合在一起，将其分开后我们可以看到主板的在电路的设计及制造的集成度上均十分高，整台手机的处理芯片均集中在这小小的方寸之间，在电路板的选择上也采用了纤薄的4层PCB板，为V3的超薄提供了有力的条件。为了各芯片之间互不干扰，在芯片上均焊接上了屏蔽罩，也正是因为屏蔽罩的关系我们这次的拆机无法了解到V3机体采用什么样的处理芯片，从硬件上去分析其构造。

　　V3的扬声器固定在机身的后盖，通过触点的接触方式与主板相连且紧密的结合在一起，在加上透明的共振腔以及位于手机的边缘部位。