主板采用了多块金属屏蔽罩对芯片进行屏蔽，避免相互之间的信号干扰，其中只有一块屏蔽罩可徒手拆开，拆开后我们来看下其所使用的芯片及电路。其中RF3133为整合功率控制的功率放大器模块，提供了手机信号的放大功能；其余的两块则为辅助性的处理芯片。
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亲身感受超薄机身构造 007拆机实录 Tony,Pig  IT.com.cn  2005-2-26
接着把V007的键盘拆下，虽然没有采用类似与V3的金属键盘，但是其塑胶制造的手感亦相当的不俗。
主板采用了多块金属屏蔽罩对芯片进行屏蔽，避免相互之间的信号干扰，其中只有一块屏蔽罩可徒手拆开，拆开后我们来看下其所使用的芯片及电路。其中RF3133为整合功率控制的功率放大器模块，提供了手机信号的放大功能；其余的两块则为辅助性的处理芯片。
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