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2005-3-30 中央处理器
从商标上看，是大家熟悉的德州仪器（TI）的产品，在上面没有明确的型号，可以推断这是德州仪器给萨基姆专供的芯片，从芯片的制造编号，和周围其他TI芯片的组合上又可以推断出这应该是TI最新推出的OMAP750处理器，隶属于OMAP750解决方案。
OMAP750和OMAP850是德州仪器（TI）最高端的GSM解决方案，两者之间的差别就是OMAP850支持即将到来的EDGE网络，OMAP750不支持，关于EDGE可以参考我的文章《揭示超薄智能的秘密松下X800拆解》，里面有详细的解释。
OMAP750是一个高度集成的解决方案，里面集成了除去RF/TR之外的所有功能，这就使得最终安放在电路板上的芯片大大减少，同时产生硬件问题的几率也就随之降低，手机厂商的布线也会更加合理，模块与模块件的距离随之增大，相互的干扰也就会减小。
OMAP750解决方案原理图
在所有的设备中，我们最关心的要属主DSP中集成的ARM926TEJ核心了，因为玩游戏爽不爽，看电影快不快都是由它决定的，ARM926TEJ是一个主频为200MHZ的ARM处理器，一级缓存为24K，其中16 kB I-cache; 8 kB D-cache，并且内置了JAVA程序硬件加速器，在X8上的表现非常好。
外设控制器TWL3016，芯片上面的黑疙瘩是热融胶，是用来加固芯片外面的屏蔽挡板的，将其清理完毕后，芯片面目全飞，就不上照片了。
