当一切的零配件都拆下后，我们接下来便进行主板的分析。K750的主板是由多层板压制，以获得更为稳定的电气性能，从芯片上的标志来看，K750延用了不少爱立信生产的芯片，对于DB2011这颗核心的处理芯片曾在K700中出现，有着同样的性能表现，至于K750在菜单反应以及输入文字的反应速度加快相信是通过软件的优化而达到的。

　　这颗采用了NAND技术的芯片便是K750的内存芯片，从芯片上的256的数字标识我们可以计算得出该芯片的容量与机身的内存容量一致，均是34M。此种类型的芯片被大量的使用在数码相机的领域，K750的选用以为着其正在朝着数码相机领域发展。

　　对于蓝牙芯片的选择，K750采用了飞利浦的蓝牙SiP（BGB203）技术方案，高集成的技术以及支持蓝牙最新的1.2标准。蓝牙芯片SiP包含了连接所需的所有器件：无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一起，不仅节省了手机开发设计时的芯片数量，还大大的降低了制造的成本。有此蓝牙芯片我们可以看出K750采用了目前最快的蓝牙1.2技术，让传输快捷轻松。

　　另外一颗飞利浦的芯片则集成了音频功能，将FM收音机模块全内置，同时也提供了音频、MP3回放以及EQ调整的能力，是整机的音效处理芯片。飞利浦在音响方面的造诣大家是有目共睹的，K750上的飞利浦芯片则为其提供了强大的音频处理能力及优秀的音质。

　　由于部分芯片被金属屏蔽盖的支架遮挡住，因此无法对其进行分析，下面大家便欣赏下K750主板在细节方面的设计吧。

　　至此，索尼爱立信K750的拆卸到此便结束了，通过K750的拆机过程，我们可以知道索尼爱立信在K750的设计上不仅花了心思，在零配件方面均采用了目前处于主导地位的芯片和配件，有着极高的科技含量。在最后结束的时候例牌的为大家送上K750的拆解全家福。

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