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内部设计精密紧凑 三星Galaxy S2拆解

李军工 泡泡网 2011-7-12
日前,著名的拆解网站iFixit发布了一份最新的拆解图,所拆解的机器则是目前受到关注最高的手机Galaxy S2,通过拆解我们可以发现,在超薄的机身中,蕴含着众多精密的高科技原件。

手机内置的是1.2GHz Exynos处理器,该处理器性能强劲,在处理数据方面表现出色。负责通讯的则是Infineon XMM6260基带,该基带采用低功耗设计,手机变的更加省电。

在超薄的机身当中,放置了一枚800万像素的摄像头,这样的设计绝对是非常精巧的,再加上紧凑精细的主板,手机的厚度被控制在8.8mm。4.3英寸的Super AMOLED PLUS高清屏幕在加上超薄的机身,三星Galaxy S2成为目前最受欢迎的手机之一。


 

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