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三星Galaxy SII拆解！揭超薄机身之谜 李晶  泡泡网  2011-7-12
通过对三星Galaxy S II的拆解，iFixit证实了该机的如下配件列表：一颗三星产1.2GHz Exynos处理器，负责通讯同时可降低功耗的Infineon XMM6260基带，800万像素摄像头等。同时，iFixit的拆解也揭示了这款仅有8.8mm机身的手机，是怎么通过紧凑设计达到至薄的。
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