制程工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。更小的制程也就意味着更低的功耗和散热，同时在同样面积的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶体，而晶圆的数量又是决定处理器性能的关键因素，所以，工艺制程越先进，处理器性能越强。收集处理器从较早的90纳米，到后来的65纳米、45纳米、32纳米一直发展到目前最新的28纳米，而16纳米制程工艺将是下一代CPU的发展目标。
芯片的工艺制程和架构是同时发展的，一般采用更新架构的处理器也会应用更先进的工艺制程。目前低端手机市场一般还在使用比较落后的90纳米制程工艺。比如德州仪器OMAP1和OMAP2系列处理器和很多低价国产手机采用的MTK（联发科）处理器等。这些处理器一般性能比较差，功耗也很高，不过因为低端手机对性能的要求也不高，所以也能保证手机运行流畅，但是大型的游戏就别想了，而且优点是售价便宜，降低了智能手机的门槛，使用户只需花费几百元就能感受只能手机的乐趣。
德州仪器OMAP1和OMAP2系列都采用了90纳米工艺
到了ARM Cortex-A8时代，工艺制程已经提升到了65纳米级，比如德州仪器OMAP34x0系列等，甚至有些已经提升到45纳米级，比如德州仪器OMAP36x0系列、高通骁龙S2/S3系列和三星蜂鸟处理器等。这些处理器一般用在中高端单核智能手机和采用高通MSM8x60的双核智能手机中。代表机型为苹果iPhone 4、摩托罗拉里程碑、魅族M9、HTC Sensation系列和小米手机等。
TI OMAP 3xxx处理器工艺制程
到了ARM Cortex-A9时代，双核处理器的工艺制程一般都达到了45纳米级，比如德州仪器OMAP44x0系列，三星猎户座处理器等，而英伟达Tegra 2和Tegra 3的工艺制程达到了更为先进的40纳米。这些处理器一般应用在高端的双核手机当中，比如三星I9100、I9220、摩托罗拉Droid Razr以及HTC One X等。
而下一代处理器的发展方向将会达到28纳米的工艺制程，那时的处理器将会带来更强的性能，更低的功耗以及更小的尺寸。
