很遗憾，小米手机发布当天，笔者并没有亲身参与，但是紧跟着大家的思绪在围观视频直播。在某种程度上来说，小米手机高涨的关注度以及让意外的1999元售价都让人激动不已。不得不说，一台手机的真实体验要是只用几个小时就能感受完的话，那是不实际的，特别在发热量以及续航时间以及更多细节的地方是无法完全展现的，这也是让大家感觉评测得不够透彻的主要原因，所以也促使了我们进行一次更加深入的小米手机体验。
小米手机工程机专属标志
机身做工
关心小米手机的粉丝，大概也记清楚了小米手机的样貌，下面我们先来介绍一些细节方面的做工表现。
后盖设计
小米手机后盖。也许是发布会上的小米手机跟太多人偶遇了，所以上面也沾上了许多的油光，在当时来说，不得不让人怀疑后盖的材质和设计。但是当小米手机到达评测室之后，笔者第一时间看的也是小米手机的后盖。惊喜的是，小米手机的后盖设计并不如之前我们在发布会现场拍摄的那样有点难堪，反而是十分精美，并且带着一阵新电子产品的芳香。
机身严密
小米手机的机身严密性。小米手机后盖与机身的严密度可以说比较高的，后盖稳定的结构，使得手机的刚度挺高的，所以握在手上并不会有咯吱咯吱的声响。不过MicroUSB以及3.5mm耳机接口都并没有采用保护设计，所以长时间的防尘性能还有待考验。
屏幕边沿
小米手机正面。小米手机的正面是一块宽大的触摸面板，由于机身四周都有稍微突起的包围，所以反过来平方着手机也不会刮蹭到屏幕。屏幕保护玻璃虽然没有明确的厂家信息，但是据称这块触摸板玻璃具有高强度的设计，可以抗击大胖子和轿车的压迫。与不少电容屏相似的是，这块触摸板在某些角度看上去，会看到一些矩阵排列的小点，负责触摸感应定位的。
机身周边
小米手机周边。从侧面看小米手机，可以说分为三个部分，除了刚才介绍的后盖之外，中间是一圈比较幼细的衔接层，上面分布了不少细长的按钮。包括顶部具有特色的半连接式电源/开锁键，以及机身侧面的多功能“米键”。另外，靠近屏幕那部分，是膜内漾印工艺设计的，外面是烤漆表面，里面则是可以根据周围光线的强度而变的暗银色涂料。这种设计虽然会比后盖容易沾指纹，但是由于颜色比较深，不至于太明显，同时，耐磨性也比普通的喷漆更好一些。
为什么采用高通双核平台？
关于高通MSM8260双核平台的采用，在这里笔者也发表一些个人见解吧。目前市面上的双核CPU，总体性能来说三星的Exynos猎户座会是最为强悍的，采用ARM Cortex-A9架构，但是弱点就是兼容性；Nvidia Tegra 2以及德州仪器的OMAP4430都是Cortex-A9核心，但是前者的多媒体能力稍差，而后者则表现在低功耗但性能水平稍低。
高通MSM8620处理器
高通作为一个老牌的芯片厂商，虽然MSM8260的架构并非最先进，但是兼容性好，多媒体能力强，更为重要一点就是价格更为便宜一些，只不过芯片面积大发热量也相对大。所以说，小米采用高通平台是有一定的原因，也有一定的针对设计方案，例如石墨散热。
小米M1 |
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