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3533手机世界 
2007-3-5 拥有并使用 M65 ，已经差不多 2 年了。 05 年中购入至今，大 M 都是本人的最主力使用机器。经历了西机 35 以来的几部手机，尤其习惯了 M55 的使用速度后转手 65 ，畅快的感觉明显，还有大 M 独特的外表， 65 系统层出不穷的补丁，令我至今未对机子失去新鲜感，个人认为实属难得。
本人的 M65
个人使用缘故，本人的大 M 所受考验不少，以前也曾与众多朋友提及或者讨论过。新年过后，偶有闲暇，换上之前 egg 帮购的原装机壳，借此机会，趁有 DC 在手，也来看看大 M 曾经受考验之各处。
1、 先说说不少朋友遇到的螺丝柱薄弱引起的情况
个人认为，这个是 M65 的设计缺陷。机壳个别部位过于刚性，并且有铁甲外框，导致机体受外力撞击后，无法像其他机子那样靠“解体”来分散能量，以致单靠机体本身“硬吃”那股能量。于是，个别位置在遇上某些情况下的冲击时，由于应力集中于此成为薄弱环节，甚至发生损伤。 M65 前半壳子的底下的 2 个螺丝柱，则是其中的代表。
之前曾经写过一篇关于螺丝柱断裂后自己修复的宝典。今天拆开了机子，也来看看修复至今情况如何。本人的机子曾经受过多次比较大的撞击，故此断裂情况不一定是普遍。
如图，红线圈着的位置，就是曾经修复过的 2 个螺丝柱子。这个视角看起来似乎看不出损坏痕迹。换个角度看看：
当时的损坏情况是， 2 个螺丝柱均竖向开裂，且与壳体完全断离。后使用 502 万能胶修复。现在对比看到，一侧的螺丝柱修复之处已经再次与壳体分离，那条当时的竖向裂缝虽经修补，仍清晰可见，柱体可以独立拿下来了；另一侧，螺丝柱仍稳固的连接与壳体之上，仍然发挥着固结作用，算是比较成功的了，其下方有一条壳体的裂缝，也可能是受冲击时产生的。
这里有点要指出的是，如果有类似的修复操作，万能胶干后，也不要急着装主板，放久些。当时我感觉胶水干透了，但现在发现主板有点粘连在螺丝柱上，还好不影响功能与拆装。
不过，既然都换壳子了，也就不再计较这些地方了。
原因：受撞击（特别是顶部撞击）损坏螺丝柱。
建议：虽然是三防机，也是要爱护的。
