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剖析我的M65,细看个别可能薄弱之处

foream 3533手机世界 2007-3-5

2、泡水后遗症(这个就不能通过换壳消除了)

 

 

细心的朋友,不知道有没有发现上图有什么特别的地方呢?

Sim 卡座周围,有一根细细的铜线。不错,这个就是当初手机丢进茶杯后的后果了。当时造成了手机不认 sim 卡,在各方打听求救之后,修好了,在主板飞了根线。使用功能上没有任何的不妥,但至于有什么不好处,恐怕要行内人才说的出来。

借此啰嗦一下, M65 的防水,万万不要奢望可以防泡水,除非心里打好了准备修机的主意。就算是意外进水,也不要逞强开机,马上掰电池断电,打开可以开的位置,完全干透了才继续上电池使用。很羡慕那些自己 M65 可以泡的朋友,但我相信,机有区别,不是人人的都可以的。

原因:泡水导致 sim 卡座损坏,需要飞线。

建议:千万别泡水啊兄弟们。

 

3、           最近 发现的一个新情况

 

 

上图后盖的卡扣,不知道有没有人的是这样的呢(卡扣扣紧后,扣子不是跟铁甲轴线垂直,而是有点“过”了的)?

这个是最近发现的新破损,估计也跟本人换电池操作比较频繁有关。

 

 

 

看看卡扣的扣孔放大后的样子,或许都明白了。

本来扣孔内有 2 个突起,是要来跟扣子结合扣紧的。如图,红线圈的位置,该突起已经破碎,所以,不能跟以前那般固定卡扣,扣子也没有以前的紧密了。

再来看看卡扣的结构。

 

 

如图,绿线圈着的这里,我原先的卡扣就裂开了(烂的那个丢在家里,所以没有拍到,这个是好的),应该就是跟扣孔内碎裂掉的突起相触的地方,由于某次受力过大,以致 2 个硬刮硬,都挂了 ……

原因:卡扣扣上的时候力气大了,以致受损。

建议:扣后盖的卡扣不要用力过头了。


 

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