有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了？其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。
高通APQ8064隐藏在内存下面
总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还是它的做工方面，这就如同一栋大楼的地基，光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础，而通过此次对小米手机2的拆解来看，它已经拥有了非常坚实的基础，尤其是铝镁合金的框架，在此基础上，精良的做工，细致的布局，也都是其超强性能的有力保障。话又说回来，目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题，但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。
还有一个最最重要的问题，1999元却是很具吸引力，但问题是能买到吗？还是等到10月份小米手机2正式版上市的那天再说吧！（不过笔者总有种不祥的预感，买彩票从未中奖的自己还是买不到……）
1999元的售价太吸引人，但不是每个人都能买到
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