下面一起来看看主板部分，虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。
MI标识
主板部分的做工非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。
主板做工精致
光线感应器部分：
光线感应器
按键部分：
按键
下面一起来看看主板部分，虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。
MI标识
主板部分的做工非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。
主板做工精致
光线感应器部分：
光线感应器
按键部分：
按键
