去除机身上的10颗螺丝后，便可将机身背板分离开，机身上的卡扣卡得很严实，需要用撬杠沿机身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。
撬开卡扣
在小米手机2的发布会上，雷军着重介绍了一下小米手机2采用的铝镁合金框架，大大增高了整机的强度。
背板分离
铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用，同时还是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在与背板分离后，芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能，一举多得。
铝镁合金框架
铝镁合金框架上的屏蔽罩：
屏蔽罩
小米手机一直没有追求特别薄的设计，虽然小米手机2相对小米手机1代机型来说是薄了，但并不属于超薄，相比我们之前拆过的OPPO Finder来说，小米手机2的主板相当大，芯片之间的间隙也很大，不过这样一来却换来了更大的电池容量，作为一部发烧手机，笔者认为这样的牺牲是很值得的。
主板部分
